設備簡介:
激光劃片機系列設備切縫細、熱影響區小、切口邊緣平整光滑、無裂紋??梢栽贏utoCAD、CorelDRAW中繪制圖形導入后進行加工;專用控制軟件使程序的編輯和修改簡便,實時顯運動軌跡。配備吸塵、CCD監視系統及真空吸附系統。
主要特點:
■ 光束質量好,激光劃線寬度細,熱影響區??;電池片切割斷面更整齊,邊緣更平整光滑。
■ 可選配高精度CCD視覺定位系統,高速振鏡劃片,劃片速度快。
■ 可選配料盒自動傳輸、電池片自動上料、自動定位、自動劃片、成品片自動裝盒等系統,自動化程度高。
適用材料:
適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片,陶瓷、金剛石的切割,硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化陶瓷基片(如陶瓷基板)劃片;薄金屬模板的精密切割、打孔,SMT貼片機模板的切割。
應用行業:
廣泛應用于太陽能電池等行業。
總項名稱 | 分項名稱 | 品牌 | 數量 | 備注 |
激光劃片機 | 結構機架 | 三克激光 | 1套 | 如圖 |
激光器 | 選配 | 1套 | 選配 | |
激光電源 | 三克激光 | 1套 | ||
XY平臺 | 三克激光 | 1套 | ||
控制卡 | 三克激光 | 1套 | ||
電腦 | 工業電腦 | 1套 | ||
顯示器 | LED | 1套 |